Manual de Fabricación y Grabado de Circuitos PCB con Láser de Fibra
Todos nuestros manuales son escritos paso a paso por nuestro equipo de trabajo, basados en experiencia real con diferentes equipos de fibra láser. Incluyen recomendaciones, parámetros y consejos prácticos para lograr resultados profesionales en la creación y personalización de placas de circuito impreso.
Este manual te guiará en el proceso de fabricación de PCB mediante grabado con láser de fibra, desde la preparación del diseño hasta la obtención de pistas limpias y definidas en laminados de cobre. Aprenderás a ajustar tu equipo para trabajar sobre materiales FR4 y cobre desnudo, optimizando tiempo y calidad sin depender de procesos químicos tradicionales.
Con esta guía, podrás explorar nuevas posibilidades para desarrollar prototipos funcionales, proyectos de electrónica personalizados y piezas con un acabado profesional.
Con este manual aprenderás, de manera clara y práctica, a:
Preparar tus circuitos en los formatos adecuados para fabricarlos por láser directamente en la placa fenólica.
Configurar tamaños, resolución y alineación para PCB de distintas dimensiones, garantizando precisión en pads, pistas y taladros de referencia.
Elegir parámetros recomendados para láser de fibra (20 W a 60 W): potencia, frecuencia, velocidad de escaneo, número de pasadas y ajustes de enfoque para remover cobre de forma limpia sin dañar el sustrato.
Dominar técnicas de grabado selectivo para aislar pistas, crear pads de soldadura y marcar referencias o logos sobre la placa.
Optimizar la definición de pistas finas, controlando el ancho mínimo seguro y la profundidad de ablación.
Aplicar precauciones y buenas prácticas de seguridad, incluyendo manejo del humo, control térmico y limpieza de residuos metálicos.
Acceder a recursos extra: ideas de diseño y herramientas de verificación antes del grabado.
Contenido del manual:
Preparación y exportación de archivos Gerber para láser
Ajuste de área de trabajo y enfoque preciso del haz en cobre
Parámetros recomendados según potencia y tipo de láser de fibra (20 W, 30 W, 50 W, 60 W)
Técnicas para definir pistas finas y pads confiables para soldadura
Métodos para eliminar cobre de manera homogénea sin dañar el FR4
Grabado de marcas, texto y logos en la PCB
Acabado y limpieza de superficies para mejorar la adhesión de la soldadura
Solución de problemas comunes (bordes quemados, líneas incompletas, pérdida de contraste)
🔧 Requisitos: Láser de fibra de 20 W a 60 W (recomendado con galvo), mesa o soporte plano, software compatible (EZCAD, LightBurn Galvo u otros), láminas de cobre sobre FR4 u otro sustrato.
👤 Ideal para: Electrónicos, makers, prototipadores, laboratorios y pequeños negocios que buscan fabricar PCB de manera rápida y profesional sin procesos químicos.
💡 Una guía completa y práctica para crear y personalizar circuitos impresos usando la potencia y precisión de un láser de fibra.